开放世界主机游戏推荐:
量產能力 (Mass production capacity) 玩主机游戏电脑配置/ 服務能力 / 封裝測試量產

需求洽談

一站式物聯網芯片設計+制造服務提供商。產品類型BGA、LGA、QFN、SIP、UDP、MSD-Card、SIM Card等。擁有世界先進的半導體封裝制造設備和經驗豐富的研發制造團隊。芯片提供、封裝方案設計、封裝和測試服務提供。

主流程圖

表面貼裝(SMT)

SMT表面貼裝能力

松下高速機(MPM-D3)行業內最高置件精度(+/-30um),精確的置件壓力控制,可滿足最小01005,微間距銅凸塊以及CSP倒裝晶片封裝;雙軌雙平臺高效生產模式,可以實現雙軌同步,正背面實現同步生產

品質監控能力

高效率全自動光學自動檢驗能力;

100% SPI ,AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗, 如錫少,短路,缺件,墓碑,極性反,偏移,沾污等

生產管理能力

引用先進的ERP&MES管理系統,

讓企業在同行領域中更具有競爭力。

減薄劃片(BG & DS)

晶圓表面貼膜能力

尺寸:12“、8”,以及各種MPW,CSP規格晶圓

材料:可指定膠膜型號

CTQ(關鍵質量特征) Cutting-edge≤0.3mm

減薄能力

尺寸:12“、8”,以及各種MPW,CSP規格晶圓

最小減薄厚度可至:12"=>25μm;8"=>50μm

CTQ(關鍵質量特征):正片晶圓厚度精度+/-3um;單科芯片厚度<1um

劃片能力

劃片規格:12",8"硅圓片

劃片優勢:劃片槽寬度≤35μm,芯片/基板厚度:≤1.0mm,劃槽預留寬度:≥50μm

最薄劃片硅圓片厚度≥40μm

切割偏移精度:2um/ [email protected]

芯片黏貼(Die Bond)

貼片精準度

X/Y 位置:±15um

旋轉:50-150mdeg

制程

貼片壓力:0.5-25 N

貼片頭旋轉角:360°

貼片頭加熱:200°C Max

預/貼/后加熱:200°C / 250°C / 200°C

貼片模式:壓力&位置(高度)

基板/引線框尺寸處理能力

長:120-300mm(90mm可選)

寬:29-120mm

厚度:0.08-0.8mm

平行處理製程

工業界的先驅以及領導者,同時進行取芯片、傳送芯片、以及置放芯片:

領先優勢的產能與精度

冷取 / 熱放 的能力

優化的取放工具件讓制程更具靈活性的發展空間

取芯片后的對位及檢查

在生產中檢查可以消除貼裝時使用到不良芯片的可能性

專利動態校準技術

畫膠以及貼片頭使用獨特的內建校正器來不斷重新校準:

消除漂移與隨生產時間產生的中心偏移

芯片黏貼(Die Bond)

引線焊接(Wire Bond)

引線焊接(Wire Bond)

引線焊接能力

焊接精度[email protected];


焊接間距[email protected] 線弧能力: 最長線弧 7.6 mm 對于 1.0 mil 焊線 3.0 mm 對于 0.6 mil 焊線 最低線弧高度 40 μm 對于 0.6 mil焊線 80 μm 對于 1.0 mil焊線 線弧擺幅 焊線長度 < 2.54 mm: 25 μm @ 3 sigma 焊線長度 > 2.54 mm: ± 1 % wire length @ 3 sigma


封裝 / 引線框尺寸: 長度: 90 至 300 mm ( 短于100 mm的引線框需要額外短料盒操作工具) 寬度: 15 至 95 mm 厚度: 0.10 至 1.1 mm 焊接墊下沉深度: 可達 2.3 mm


MOLDING

將wire bond好的芯片及基板或框架用EPOXY MOLDING COMPOUND 進行封裝起來,防止外界的物理沖擊及化學不變化對芯片及電路造成損傷和破壞。

設備能力

月產能:6kk 適用基板規格(寬):20-78mm

適用基板規格(長):124-265mm

適用基板規格(厚):0.1-1.0mm

Mold cap:0.5-3.5mm Mold cap

厚度公差:±30um

合模壓力:max.120ton

注膠壓力:max.3.0ton

日本 Yamada G-line系統封裝設備
住友,京瓷等環氧樹脂

請聯系長芯,告訴我們您的需求

聯系我們
  • 聯系長芯

    重慶總部:重慶市長壽區新市街道新富大道5號佳禾工業園8棟2層
    電話:023 40819981 (前臺)

    深圳辦事處:深圳市南山區留仙大道 1213 號眾冠紅花嶺工業南區 2 區 1 棟 1 樓
    電話:0755-26975877 (前臺)

    電子郵件:[email protected]

    網址:玩主机游戏电脑配置