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軍工級封裝 (Military-Grade Package) 玩主机游戏电脑配置/ 軍工 / 軍工級封裝

軍工級封裝:

長芯軍工級封裝采用熱固性環氧樹脂包覆成型的無源電子元件和芯片D卡

使用熱固性環氧樹脂封裝組件可為在惡劣環境中運行的應用提供良好的?;?,以承受極端高溫,振動,沖擊和潮濕

包覆成型還可防止化學品對暴露組件的侵蝕,并減少熱膨脹引起的應力

可應用于軍工領域或高可靠性要求的領域實現特定的功能

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