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SiP系統級封裝在物聯網的應用,能為下一代電子設備提供更好的性能、更小尺寸和較低開發成本要求

長芯半導體有成熟的物聯網??檠蟹⒕?,可與客戶共同研發客制化應用的解決方案。在智慧照明, 智能家居, 智能單車, 智慧工廠與醫療的開發應用為例

因應薄型與微小化的需求, SIP封裝技術可為物聯網??樘峁└嚦煽慷?低功耗與高散熱的特性, 是穿戴與物聯網應用的最佳整合解決方案

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